播報4月22每日電訊 IT之家 4 月 22 日消息，索尼發(fā)布了 PlayStation 5 Pro 的拆解報告，重點介紹了其在冷卻系統(tǒng)方面的改進，其中包括對 PS5 液態(tài)金屬冷卻設計的調(diào)整，旨在為游戲主機提供更穩(wěn)定的散熱效果。

此前曾有未經(jīng)證實的傳言稱，初代 PS5 中使用的液態(tài)金屬可能會泄漏并損壞主機。部分網(wǎng)站甚至建議用戶不要將 PS5 垂直放置，這一說法源于一位維修店店主兼 YouTuber 的言論被 Wololo.net 網(wǎng)站誤引用。Wololo 后續(xù)澄清，其最初報道存在“嚴重誤解”。事實上，液態(tài)金屬泄漏這一說法并未被證實過。

盡管如此，索尼在設計 PS5 Pro 時仍然對冷卻系統(tǒng)進行了優(yōu)化。PS5 Pro 機械設計主管 Shinya Tsuchida 表示：“我們在設計初代 PS5 時，花費了大量時間研究絕緣材料。PS5 Pro 保留了基本結(jié)構(gòu)，但我們在液態(tài)金屬涂抹區(qū)域增加了精細的凹槽，從而使冷卻效果更加穩(wěn)定。在研究初代 PS5 時，我們預計半導體技術(shù)會不斷進步，芯片密度也會大幅增加，因此我們認為液態(tài)金屬技術(shù)將變得至關(guān)重要。事實證明，我們的判斷是正確的，液態(tài)金屬技術(shù)在設計 PS5 Pro 時發(fā)揮了關(guān)鍵作用。”

除了液態(tài)金屬的改進，PS5 Pro 的冷卻系統(tǒng)還采用一個更大的散熱風扇，其扇葉經(jīng)過重新設計，采用了“更小的扇葉間隔”，以提高散熱效率。此外，PS5 Pro 的主板也進行了優(yōu)化，其表面隱藏了額外的電氣層，從而加快了內(nèi)存訪問速度，這也是為什么用戶在拆解時難以看到主板上的線路痕跡。

PS5 Pro 內(nèi)部的熱管理組件比電子元件還要多，這表明索尼在提升主機性能的同時，也更加注重散熱性能的優(yōu)化。